技术无止境，魅力任意炫;交流无国界，你我共分享。继10月成都后，新世纪LED技术工程师沙龙全国巡回将达到LED封装重镇——深圳，欲以“探究新型LED封装器件”再度引爆行业。
LED封装是LED生产应用的一个关键环节，经过多年的发展，在传统插件封装、SMD封装、大功率封装、食人鱼封装的基础上，随着技术的进步出现了更多新的封装工艺和封装方式，本次深圳站技术沙龙我们将探讨LED的新型封装形式及技术，同时对LED封装技术的现状及发展进行交流和展望。
探究新型LED封装器件：
— LED陶瓷封装将是大功率LED封装的主流方向?
议题：
1、大功率LED陶瓷封装的优势；
2、LED陶瓷封装的技术难点(如固晶、点胶、焊锡等方面)；
3、LED陶瓷封装的热、光、电性能分析；
4、LED陶瓷封装器件可靠性分析；
5、LED陶瓷封装的技术发展(如陶瓷基板材料选择、陶瓷封装技术改进、成本控制等)；
6、LED陶瓷封装与其它LED封装技术的搭配应用；
7、硅基LED、COB封装LED、覆晶型LED芯片封装、高压LED等新型LED封装技术现状及技术发展；
时间：2012年 11月24日
地点：深圳市南山区华侨城
规模：40人
参与费用：免费
参与对象：LED技术工程师，LED相关技术人员等。
报名方式：填写附件表格发到指定邮箱。 (wayne@ledth.com )
拟邀嘉宾：雷曼光电、瑞丰光电、万润科技、聚飞光电、天电光电、晶台光电、柏狮光电相关LED封装技术工程师。
活动流程：
14:00—14:30 签到、欢迎、沙龙背景介绍
14:30—16:00 技术案例分享、互动交流
16:00—17:20 围绕所征集的话题讨论、分享
17:20—17:25 反馈意见收集
17:25—17:30 参会人员合影
★ 沙龙简介：
新世纪LED论坛技术工程师系列沙龙由新世纪LED网、光亚法兰克福展览有限公司主办，主要以线下交流的方式来为LED技术工程师提供一个技术交流平台。 2012年新世纪LED技术工程师沙龙拟在佛山、中山、广州、厦门、杭州、成都、上海、深圳等LED产业聚集地巡回举办，邀请当地产业联盟、知名企业共同参与，每一场沙龙均结合当地LED产业特点设置技术话题，邀请经验丰富的技术工程师担任主讲嘉宾，设置自由讨论环节让工程师交流互动，共同讨论技术热点。技术无止境，交流无国界，一场场纯粹技术交流、激烈思想碰撞的技术盛宴，透过技术看行业发展。
★ 新世纪LED沙龙往期回顾
第一期：COB封装是否可卷土重来?
时间：2011年10月15日 地点：深圳·晶元光电 报告：4场 观众：50人
第二期：LED商业照明火候已到?
时间：2011年11月27日 地点：惠州·华阳多媒体产业园 报告：4场 观众：35人
第三期：LED室内照明产品如何兼具低成本和高可靠性?
时间：2012年4月2日 地点：佛山·南海新光源产业基地 报告：3场 观众：30人
第四期：LED商业照明及灯具的关键技术
时间：2012年9月21日 地点：厦门·福建省光电行业协会 报告：5场 观众：60人
第五期：如何提高LED灯具可靠性
时间：2012年10月27日 地点：成都·木一咖啡沙龙 报告：3场 观众：40人
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(联系人：宿先生，联系电话：020-85160984)
