结构性产能过剩压力，升级和转型或为更好出路
在经历了2010年“好日子“之后， 2011年不温不火的LED市场反应使得全球LED制造业并未出现预期的增长，并且由于产能快速扩充以及滞后的市场需求，全球LED制造业产能利用率进入低谷，并且带来一波LED芯片及器件的价格下跌。与2010年大幅增长相比，2011年全球LED制造业产值仅实现了不到5%的微涨。
尽管2011年LED背光及照明等市场未达到预期，外界对中国MOCVD装机速度放缓有所忧虑，但是2011年中国新增MOCVD仍然延续了快速增长，新增MOCVD装机量位居全球第一，占比超过5成。据SEMI中国“China LED Fab Industry Report”报告统计及预测，从2010年至2012年，中国LED氮化镓外延片的实际月生产量增长300%达到约130万片左右(以每片2英寸计算)。
正如笔者在2010年所提出的观点：“中国LED制造业更应该防止结构性产能过剩”，而到了2011年下半年这种情况则开始严重显现。虽然2011年全球LED制造业都面临了一定产能和价格压力，但是中国本土LED制造商所面临的市场压力尤其巨大。集中在中低端应用市场中国本土LED外延芯片厂商竞争异常激烈，厂商之间大打价格战。很多本土厂商一方面面临产能压力，库存高企，而另一方面前期投巨资新开的产线开工不足，特别是一些新进厂商MOCVD设备开工率最低时只有20%，可以说很多中国LED本土外延芯片厂商在2011年备受煎熬。与之相反的是，一些以技术和产品性能最国际巨头仍然在2011年保持了持续增长，产品毛利率依然能够维持在30-40%。而国内新上的LED外延和芯片项目大都集中于蓝绿光部分，并且大部分厂家的技术和工艺能力相对集中在中小尺寸芯片产品。而在技术要求较高的部分，如在高端照明领域所需要的大尺寸的高功率高光效LED芯片等产品，仍然依赖进口，国内厂商在此类市场占有率较低。如果中国的LED上游厂家一直集中在技术含量较低的产品，而对LED需求有着决定性影响的通用照明市场，却无法占据一席之地，中国LED制造业产能过剩只会愈发严重。但是目前不少中国LED本土制造已经意识到技术革新和产品转型升级才是最佳出路，纷纷加大了对新技术开发的力度，并且很多企业也取得较大的进展。
