2012年，我国半导体照明产业整体规模达到了1920亿元，较2011年的1560亿元增长23%，增速有所放缓，成为近几年国内半导体照明产业发展速度最低的年份。其中上游外延芯片、中游封装、下游应用的规模分别为80亿元、320亿元和1520亿元。
2009年以来各公司对于MOCVD的投资在2012年继续实施，虽然部分企业大大缩减了预期投资，但2012年MOCVD设备仍然有较大的增长。2012年国内新增MOCVD260余台，使国内的MOCVD总数达到980余台，在区域分布上主要集中在江苏与安徽两省，占到了总数的48%。
2012年，国内企业芯片营收增长23%，达到80亿元。2011年，国内GaN芯片产能利用率在50%左右，全年产量仅为1150亿颗，产量增速为63%，远大于产值增速。整体来看，芯片的国产化率达到72%，在照明应用方面也取得了较大进展，特别是中小功率照明应用国产芯片的竞争力逐步显现，虽然照明用芯片市场占有率仍然较低，约为25%左右，但与2011年17%相比，有较大增长。
2012年，我国LED封装产业规模达到320亿元，较2011年的285亿元增长了12%，产量则由2011年的1820亿只增加到2410亿只，增长32%。从产品结构来看，SMDLED封装增长最为明显，占到整个LED器件产量的50%左右，已经成为LED封装的主流产品。
2012年，我国半导体照明应用领域的整体规模达到1520亿元，整体增长率达到24%，是整个产业链上增长最快的环节，但受到产品价格较大幅度降低的影响，增速也成为近几年最低。其中照明应用产品产值增长40%，以28%的市场份额继续成为市场份额最大的应用领域。LED照明灯具产品产量超过3亿只，国内市场需求快速提升，产品出口比例有所降低，为56%;背光应用增长32%,占整个应用领域产值的19%;最为成熟的景观应用在2012年增长有所放缓，为19%，在整个应用产值中的比例为22%，较2011年有所降低;LED显示屏增长率有所放缓，在应用产值中的占比降到13%。
总体来看，2012年，我国的半导体照明产业具有以下特点：
1、整体投资金额大幅降低，投资结构明显改变
根据各公司公开发布的投资规划,2012年整体投资额大幅减少,仅为2011年的50%左右。而从投资结构看，外延芯片的投资占比明显下降，由2011年的52%降至2012年的10%。而应用投资占比大幅提升，由2011年的20%上升到至2012年的48%，从而成为半导体照明投资最为集中的产业环节，其中大部分投资集中在照明应用领域。封装投资也由2011年的6%提升到2012年的20%，封装产业也在持续扩展之中。无论是从投资规模还是投资的领域来看都比之前趋于理性。随着投资结构的调整，我国在应用领域的竞争优势也将更加突出，有利于我国半导体照明综合竞争力的提升。
2、LED行业整体利润合理下降，但仍高于电子行业平均水平
近两年，我国LED行业也受到了全球经济低迷的冲击，订单减少，利润下滑，一些企业减产、停产甚至关门，对行业的发展造成一定影响。同时，虽然产品销售数量快速增加，但销售收入却未同步增长，企业的利润空间逐渐减少。据CSA不完全统计，2010年毛利率超过30%的企业占一半以上，而2011年只有约27%，2012年这一比例更是下降到约四分之一。从企业毛利率最集中的区间来看，2010年企业毛利率的集中区间为30%-40%，2011年为20%-30%;2012年为10%-20%。
不同产业链环节的盈利水平有所不同。其中，上游环节的平均毛利率最高。CSA的调研数据表明，2012年，上游企业的平均毛利率集中在20%-30%，中游企业集中在10%-20%，而下游企业的集中在15%-25%。
