日本半导体制造装置协会(SEAJ)大幅向下修正2012年度日本半导体与平面显示制造装置销售金额预测。半导体制造设备部分，由7月发表的成长0.3%，向下修正为衰退18.0%之1兆364亿日元。由于全球经济迟缓，导致消费低迷，半导体整体需求减少，此外2013年原本备受期待的NAND需求成长停滞，设备投资延后。延后状况将持续至2013年度前半，下半年虽可望转为成长局面，但预估值亦由原本成长10%，下修为仅成长1%。
2014年度预估将持续2013年下半年开始的成长力道，全年成长20%，销售金额达1兆2561亿日元，回到与2011年度相当的水平。从2012年度半导体厂商营收来看，供应智能型手机相关组件的厂商维持佳绩，内存厂商则应供需失衡，营收大幅衰退。2013年度下半至2014年供需状况获改善后，可望回复设备投资。
平面显示制造设备方面，2012年度因电视用大型面板设备投资延后，局限于高精细度中小型面板之细微化投资，具估销售金额将衰退35.4%，仅达2100亿日元，连续两年出现大幅成长。2013年度在中国大陆展开电视面板生产线新投资下，可望成长40%，金额达2940亿日元。2014年度则预估衰退6.5%，为2750亿日元。
