随着LED行业的发展，产业整并和策略联盟也历经2年。预期接下来LED产业的集成重点，不排除台湾芯片、封装厂与大陆照明厂的合作案将陆续出现。
考虑到大陆广阔的LED商用、室外照明等应用市场的规模优势和台湾厂商的技术优势，接下来LED产业的集成重点，有机会以台湾LED芯片、封装厂商与大陆照明厂商的组合为主。在合作之下，二线厂商将再次面临市场考验。
从照明市场来看，第2季为商用照明市场的传统旺季，封装厂商为迎战同行业竞争压力，计划推出新规格产品，预估2013年达到量产的主流产品规格会落在160lm/W-180lm/W。
今年1月29日，台湾LED照明产业联盟召开了会员临时大会。会上有专家表示，应该走出军备比赛的竞争，要往获利竞争发展，提供设计力而不是只接代工订单，以此来推动LED照明产业的发展，这也是促进合作的竞争理念。
