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日本开发出覆盖凝胶状树脂封装的白色LED模块新工艺
[2013/2/19 0:00:00]   来源:高工   编辑:zhaomingr   评论0
摘要:在蓝色LED组件加黄色荧光体的伪白色LED模块方面,日本爱德克公司(IDEC)开发出了可实现稳定质量并简化工序的新制造工艺,只需将含荧光体的凝胶状硅树脂片材覆盖在LED组件上加热,即可封装LED组件,与原来通过浇注液状树脂来封装的制造方法相比,可将封装工序所需时间缩短至1/9。......

  在蓝色LED组件加黄色荧光体的伪白色LED模块方面,日本爱德克公司(IDEC)开发出了可实现稳定质量并简化工序的新制造工艺,只需将含荧光体的凝胶状硅树脂片材覆盖在LED组件上加热,即可封装LED组件,与原来通过浇注液状树脂来封装的制造方法相比,可将封装工序所需时间缩短至1/9。

  

  

  新制造方法是在LED组件上覆盖凝胶状树脂片材、加热至150℃左右,经过40分钟后片材硬化,由此完成封装。以往通过浇注液状树脂来封装的方法要完 成整个封装工序(从形成坝到热硬化)需要6个小时。而新制造方法中,由于片材为凝胶状,所以荧光体不会沉淀,封装工序产生的质量不均现象大为减少。而且生 产设备也有望大幅简化。

  据了解,爱德克将照明用白色LED模块的生产集中到了浜松工厂,计划在2013年度内将所有模块换成新制造方法。

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