中国砂轮(KINIK) 迅速反应市场需求再度推陈出新，将于2012 SEMICON国际半导体展展出最新电镀钻石线(Eletroplated Diamond Wire)专利技术，将更有效解决LED上游最关键材料高硬度蓝宝石基板(Sapphire)的切片问题，并预计于2013年满足全台湾市场一半以上的需求量。
蓝宝石基板(Sapphire)目前仍是LED上游使用的最关键材料，随着高功率的LED需求日益增加，蓝宝石基板的需求也逐步转换为大尺寸;而蓝宝石基板因其材料高硬度特性的关系，在目前的切片制程中，系全数使用固定磨粒的电镀钻石线(Eletroplated Diamond Wire)，来进行多线式的线锯加工;根据统计，目前台湾的蓝宝石切片产业，每月的电镀钻石线需求总量约5,000km。
多线式线锯切割是对半导体、水晶、各种单结晶、磁性材料、精密陶瓷，及其他硬脆材料进行切割的一种加工方法。游离磨料线锯目前广泛的用在半导体与太阳能矽晶圆的切片制程中，其利用钢线带动游离磨料(磨料+液体)来移除材料，但由于游离磨料线锯使用后的磨料废弃物，有需回收的环保处理问题，且加工效率低，故发展固定磨粒线锯已成为工业界必然的趋势。
中国砂轮发表最新的电镀钻石线专利技术，为涂布中间层在心线上，将磨料均匀的嵌置，可以有效避免一般电镀沉积的磨料聚集问题;后续再镀复金属保护层，来复盖固定磨料，可更加稳固地抓持磨料，进而增加线锯的使用寿命及加工效率，同时，磨料表面的金属保护层可发挥缓冲及保护作用，以提升切割面品质。
中国砂轮不但掌握研磨核心技术，成功将精密研磨技术应用于半导体晶圆再生过程，屡创佳绩的中砂，还荣获台积电“免验入库”奖，更在2011年荣获台湾百大品牌TOP 100的殊荣。而此次最新的电镀钻石线专利技术势必再次造福市场、刺激产能。
