照明人

近日，记者从深圳奥伦德科技有限公司获悉，奥伦德LED芯片事业部凭借多年行业经验积累，细分应用市场，深耕自身优势领域，其芯片技术终于获得了进一步突破，开发出ORT15H型（8×15 mil）蓝光芯片，尺寸小但功率强。据奥伦德技术总监马学进介绍，ORT15H型（8×15 mil）蓝光芯片产品适用于各种室内照明光源，芯片光功率达到20 Mw（兆瓦，1Mw=1000000w）以上，经过3528封装后，在保证低VF(顺向电压forward voltage)的同时获得了光通量为6 流明以上的发光性能，这一指标居国内同类芯片领先水平，产品性能稳定，经可靠性测试（168h/30mA  RT）光衰控制在千分之五以内。

　　马学进称，国内LED（10×16 mil）、（8×20 mil）尺寸的芯片有70%都能获得6流明以上的发光性能，但（8×15 mil）尺寸的LED芯片则主要只针对5流明的光通量。奥伦德公司攻破这一难关，让ORT15H型（8×15 mil）蓝光芯片获得了光通量为6 流明以上的发光性能，处于国内领先水平。据了解，这一芯片其中的两项技术正在申请专利中。

　　奥伦德ORT15H型芯片从外延开始就对材料结构和工艺制程进行了改进与优化。衬底采用图形化蓝宝石基板（PSS），图形化衬底图案经过光学模拟反复论证，生长材料质量好，外延层与蓝宝石之间的反射效率高。同时，为解决平滑出光面存在的全反射问题，在P面采用了外延粗化生长工艺（RS），发光面光学呈微结构极大提高了正面出光效率。在芯片制造端，奥伦德还采用了一系列先进的器件结构和生产工艺，使芯片性能变得更好。

　　据悉，小尺寸芯片目前已经广泛应用于条形灯等室内照明领域，在COB封装即将成为市场主流的背景下，多芯片COB集成模块是有效解决室外大功率照明的有效手段。马学进说，他们将继续深挖小规格芯片的潜力，进一步提高芯片光效，改进封装方式提升散热管理，"我们会先从小芯片做起，一步一步向大芯片市场迈进。"