照明人

经过几十年的发展，LED性能已经得到了极大的进步，由于它具有发光效率高，体积小，寿命长等优点，将成为新一代照明光源，被人们公认为是继白炽灯之后照明领域的又一次重大革命。目前LED已经在照明、装饰、显示和汽车

单色的LED护栏灯我们一般称之为LED轮廓灯，LED护栏管;七彩的我们称之为LED数码管; LED数码管按控制方法分则分为：内控和外控;区别在于是否有单独的信号接头和电源接头;信号接头一般采用四芯的信号接头，设计原理大同

从LED工作原理可知，外延片材料是LED的核心部分，事实上，LED的波长、亮度、正向电压等主要光电参数基本上取决于外延片材料。外延片技术与设备是 外延片制造技术的关键所在，金属有机物化学气相淀积(Metal-Organic C

LED室内照明产品目前窘境： 近年来，随着我国照明技术的不断发展，特别是最新一代光源LED在室内外的不断扩大应用，再加上节能减排的趋势要求，LED在室内照明已成不可逆转之势，其市场前景看好，社会各界资本也纷纷涌

A、LED LAMP使用注意事项 1、焊接条件：(焊点需离树脂根部2mm以上) ◆浸焊：请在260℃、5秒以内焊接1次完成，同时避免树脂浸入锡槽。 ◆烙铁：用30W的烙铁，其尖端温度不高于350℃，在5秒以内焊接1次完成。 焊接时请

LED铝基板的特点、结构与作用 led的散热问题是LED厂家最头痛的问题，不过可以采用铝基板，因为铝的导热係数高，散热好，可以有效的将内部热量导出。铝基板是一种独特的金属基覆铜板，具有良好的导热性、电气绝缘性能

LED(Light-emitting diode)由于寿命长、能耗低等优点被广泛地应用于指示、显示等领域。可靠性、稳定性及高出光率是LED取代现有照明光源必须考虑的因素。封装工艺是影响LED功能作用的主要因素之一，封装工艺关键工序有

LED的制作流程全过程包括13步，具体如下： 1.LED芯片检验 镜检：材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑(lockhill芯片尺寸及电极大小是否符合工艺要求电极图案是否完整 2.LED扩片 由于LED芯片在划片后依然排列紧密间距很小...

GT Advanced Technologies公司公布案例研究，说明GT ASF粉色蓝宝石可用于生产出传输速度最高的LED晶圆。 独立分析得出结论称，晶圆中发现的少量颜色与GT高级蓝宝石熔炉生长材料的颜色没有关系。 GT Advanced Technol

LED封装是将外引线连接到LED芯片的电极上，以便于与其它器件连接。它不仅将用导线将芯片上的电极连接到封装外壳上实现芯片与外部电路的连接，而且将芯片固定和密封起来，以保护芯片电路不受水、空气等物质的侵蚀而造

摘要 相对于10万小时寿命和半永久寿命的半导体器件和无源元件来说，铝电解电容器是导致LED驱动电路寿命达不到要求的关键元件。从成本和寿命两方面综合考虑，如果能做出长寿命电解电容器，使得电解电容器的寿命与LED寿

现今已有越来越多电子产品采用LED背光模块，为确保背光模块性能，LED驱动IC的保护功能已格外受到重视。良好的保护机制必须针对拓扑的输入、输出与LED背光等部分，进行全面且完善的考虑，并要同时兼顾高LED驱动电流能

一、LED 光引擎(LED light Engine) LED 光引擎(LED light Engine)即包含LED 封装(元件)或LED 阵列(模块)、LED 驱动器、以及其他光度、热学、机械和电气元件的整体组合，该组合通过一个与LED灯具匹配的常规连接器直接

散热是影响LED灯具照明强度的一个主要因素。散热片能解决低照明度LED灯具的散热问题。一个散热片是无法解决75W或者100W LED灯具的散热问题的。 为了达到理想的照明强度，必须使用主动冷却技术来解决LED 灯具组件释放

相较于白炽灯、紧凑型荧光灯等传统光源，发光二极管(LED)具有发光效率高、寿命长、指向性高等诸多优势，日益受到业界青睐而被用于通用照明(General Lighting)市场。LED照明应用要加速普及，短期内仍有来自成本、技术

LED通用照明市场今天之所以吊足了大家的胃口，吸引了这么多人的关注，原因不外乎以下三方面，第一，它的市场够大;第二，今年底或明年初，LED通用照明市场的元年就将来到，亦即LED照明灯具占总体照明灯具的比例将超过

由于目前大功率LED在光通量、转换效率和成本等方面的制约，因此决定了大功率白光LED短期内的应用主要是一些特殊领域的照明，中长期目标才是通用照明。 特点： 大功率LED作为照明光源具有体积小、耗电小、发热小、寿命

由于电视背光源增长已经趋缓，而成本问题以及消费者意识问题庞大的照明市场还尚完全打开， LED产业正面临最艰难的时刻。CHINA SSL作为全球半导体照明领域的第一大盛会，聚集了全球几乎所有的半导体照明产业巨头和顶级

今天来探讨LED外延片的成长工艺，早期在小积体电路时代，每一个6吋的外延片上制作数以千计的芯片，现在次微米线宽的大型VLSI，每一个8吋的外延片上也只能完成一两百个大型芯片。外延片的制造虽动輒投资数百亿，但却是

经过几十年的发展，LED性能已经得到了极大的进步，由于它具有发光效率高，体积小，寿命长等优点，将成为新一代照明光源，被人们公认为是继白炽灯之后照明领域的又一次重大革命。目前LED已经在照明、装饰、显示和汽车

在实际使用过程中部分电子镇流器存在着故障率较高的缺点，产生上述问题的主要原因之一是部分电子镇流器制造商由于种种原因没有针对电子镇流器的异常状态采取可靠的保护措施，从而使电子镇流器随灯管寿命的终结而报废

借助图1所示电路，你可以验证光纤束，特别是当链路通过几块插接板时，你能在远端看见它使用的两只高亮度LED闪光器，在大约50分钟后关闭，在关断状态时的功耗微乎其微。电路工作于距离超过lkm的多模光纤上，同时它还可

LED照明应用的快速兴起，预期将扩大高功率LED的产品需求，为确保高功率LED能符合市场要求，封装业者试图借由改善封装材料、晶粒配置等方面，以真正达成高性价比与延长使用寿命的目的。 产业界时常发表的高功率发光二

前言 长久以来显示应用一直是LED发光组件主要诉求，并不要求LED高散热性，因此LED大多直接封装于传统树脂系基板，然而2000年以后随着LED高辉度化与高效率化发展，尤其是蓝光LED组件的发光效率获得大幅改善，液晶、家

硅上GaN LED不必受应力的影响，一定量的应力阻碍了输出功率。英国一个研究小组通过原位工具监测温度和晶片曲率，制备出低位错密度的扁平型150mm外延片，并将这些芯片安装到器件中，使得内量子效率接近40%。 美国能源

LED照明商用化的快速发展，预计将会加大白光LED荧光粉的市场需求，在各界持续投入荧光粉的研发能量之下，目前已发展出的三大主流白光LED荧光粉，将可望因应不同应用，满足对于性能的多样性与严苛度的要求。 发光二极

LED铝基板的特点、结构与作用 led的散热问题是LED厂家最头痛的问题，不过可以采用铝基板，因为铝的导热係数高，散热好，可以有效的将内部热量导出。铝基板是一种独特的金属基覆铜板，具有良好的导热性、电气绝缘性能

生产LED的朋友们都知道：由于单电极芯片封装时对固晶的要求极高，因此在固晶过程中导电胶、导电银胶的使用要求也极严格，虽然在生产过程中看不出什么问题，但是到用户使用过程中会出现死灯等异常情况。所以，固晶导电

当前欧债危机不断蔓延扩散，在市场情绪紧绷的氛围之下，我国经济发展面临的困难加重，挑战加多。用电荒、用钱荒、用人荒、高成本、低利润，中小企业生存环境出现恶化，“倒闭潮”来袭的恐慌显现在行业人士的脸上。LE

LED封装原理 LED封装主要是提供LED芯片一个平台，让LED芯片有更好的光、电、热的表现，好的封装可让LED有更好的发光效率与好的散热环境，好的散热环境进而提升LED的使用寿命。LED封装技术主要建构在五个主要考虑因素