继2012年晶圆代工厂突破28奈米制程后，带动半导体产业链2013年朝向20奈米更高阶的制程、整合式的封装发展，为解决IC设计公司因制程改变所延伸出的寿命问题，宜特(iST)集团今宣布，导入「高功率」IC寿命模拟测试设备- HTOL(High Temperature Operating Life Test，高温工作寿命试验)，将可协助IC设计公司以更简易、低成本的方式，执行先进制程的IC可靠度验证。
宜特观察发现，随着云端整合技术日趋成熟、行动通讯产品渗透率日增，半导体元件在行动式装置的发展仍以轻薄短小为主轴下，半导体元件製程则不断朝更高阶的28、20奈米移动，并随市场需求走向SiP、SOC、POP、3D、3D TSV 等高阶先进封装技术。特别在台湾封测双雄-日月光、硅品不仅已从Prototype实验阶段，逐渐转向量产态势，晶圆大厂亦投入大量资本支出在新应用产品上。
宜特科技工程总处资深副总经理崔革文说明，将多个IC置放至同一封装体时，其整体寿命将会受到不同元件间的热传导相互干扰而下降，也就是10℃理论(温度上升10℃，寿命缩减一半)，而高阶制程的IC，则是在相同面积下放入更多电晶体，如此所产生的热，高达以往IC产品的数倍，因此，温度提高对IC寿命的影响将不容小觑。
崔革文更进一步指出，IC间因製程差异所产生的功率变异範围也随之提升。如何在传统的IC HTOL(高温工作寿命实验)中，有效、平稳的控制每一个DUT(Device Under Test，被测元器件)的温度，经由稳定的高温加速模拟实验，获得实际应用的寿命预估数值，是目前IC设计公司高度关注的议题。
宜特引进的IC高温工作寿命解决方案，其设备所提供的Power与 I/O讯号Channel供应上更完整，并能以独立温控，取代传统Air Cooling加温方式，可协助IC设计公司降低IC试验时产生的不确定性，缩短量产前产品验证时间。若有相关需求，欢迎洽询宜特业务TEL: 03-578-2266。
关于宜特iST集团
始创于1994年，宜特科技从 IC 线路除错及修改起步，逐年拓展新服务，包括故障分析、可靠度验证、材料分析与品质保证等，建构完整验证与分析工程平臺与全方位服务。客户范围囊括了电子产业上游IC设计至中下游成品端。随着绿色环保意识抬头，宜特不仅专注核心服务，并关注国际趋势拓展多元性服务，建置无铅与无卤可靠度验证、化学定量分析与碳足迹温室气体盘查服务，顺利取得多项国际知名且具公信力的机构 ─ 德国 TUV NORD 与英国 BSI 认证。同时在国际大厂的外包趋势下，宜特科技也扮演品牌公司委外製造产品的独立品质验证第叁公证实验室，取得 Dell、Cisco、Delphi、Continental Automotive、Lenovo 等品牌大厂认证实验室资格。
