LED封装，承接和串联着整个LED行业，是LED走向应用的关键环节，随着技术的进步封装工艺和封装材料不断改进，更多新型LED封装将出现在市场。而面向产业未来的LED封装技术有哪些?
由广州光亚法兰克福展览有限公司主办、新世纪LED网承办的“新世纪LED技术工程师沙龙(佛山站)”暨“阿拉丁神灯奖全国推广活动·佛山站”于3月23日在LED产业重地佛山如期举行。沙龙现场，众多高工与专家面对面，围绕 “面向产业未来的LED封装技术”展开了激烈的讨论，并就当前LED封装瓶颈和焦点问题进行碰撞与交流。
本次沙龙特别邀请了佛山市中昊光电科技有限公司技术部经理雷秀铮先生做题为《COB技术趋势与应用方向》的技术分享;同时佛山市香港科技大学 LED‐FPD 工程技术研究开发中心主任李世玮教授作了题为《LED晶圆级封装技术》的演讲，并与工程师分享了硅衬底晶圆的制备，通孔的成型与互连，荧光粉的涂印，以及晶圆级的透镜/塑封等技术的开发与整合，强调的重点是如何经由晶圆级封装以达到，提高产能与降低成本的目标。而来自香港微晶—晶科电子(广州)有限公司研发部主管林志平先生则带来了《倒装焊无金线封装LED照明技术》为题的技术分享。
在讨论的环节，各位高工纷纷发表自己的看法以及提出当前的困惑。来自佛山国星光电研发中心主任李程博士就LED的光生物安全发表看法，他表示：“关于LED的蓝光危害，完全是杞人忧天。太阳光的蓝光就比LED的蓝光要强很多，但我们每天在处在太阳光的环境中。”而来自佛山照明的产品经理苏源林则提出了来自应用端的需求：“可否实现模块化的LED封装，可以更方便置换LED光源?”来自广州奥迪通用照明有限公司的工程师胡家军也表示了同样的关注，即：“LED封装过程中，如何协助传统照明快捷地转换为LED照明?”李世玮教授就关于“未来LED封装趋势”的问题发表了自己的看法，他认为，目前LED还处于起步阶段，还有很长的发展过程，也是一个复杂的过程，目前还不能单一地归为某一种封装形式为大势所趋。但可以肯定的是，光效的提高是一个必然的趋势。”
新世纪LED技术工程师沙龙佛山站圆满结束，参会的众位高工都表示收获颇丰。有工程师表示：“这次不仅对LED封装趋势有了更明朗的认识，也解决了实际中遇到的技术难点、疑点。并且了解到了应用端带给我们的反馈，在LED封装的研发和生产中方向更加明确，更有效地做出符合市场需求的产品。”
据介绍，“新世纪LED技术工程师沙龙”暨“阿拉丁神灯奖全国推广活动”至今在深圳、厦门、成都、苏州等成功举办9期。以后也会继续在上海、广州、中山、重庆等地举办，通过全国巡回的方式，为广大LED工程技术人员提供最优质、最直接、最有效的技术交流平台。关注新世纪LED技术工程师沙龙的报道及最新动态：http://www.ledth.com/salon/
