伴随着LED照明应用的大量普及，企业无不致力于更稳定、更有效率的LED技术研发，只为能够制造出高光效、高信赖性、高良率的LED产品，在未来市场分得一杯羹。
为了进一步探讨LED封装技术热点与市场走向，同时加强企业与企业、企业与用户间的技术交流。深圳市大族光电设备有限公司将于2013年3月29日下午举办“2013 LED&半导体封装市场与技术前瞻性交流会议”。届时，将就LED封装技术、LED驱动技术、应用案例分享、LED市场解析等议题进行演讲。欢迎LED各界人士积极参与。
活动名称：2013 LED&半导体封装市场与技术前瞻性交流会议
时间：2013年3月29日下午(星期五)
地点：深圳市南山区深南大道9988号大族科技中心大厦中央会议厅(二楼)
主办单位：深圳市大族光电设备有限公司
会议议程
12：30-13：30 ： 嘉宾签到
13：30—13：50：大族激光董事长高云峰 致辞
13：50—14：15： 题目：新型封装技术在室内照明的应用探讨
彭会银，董事长兼总经理(法定代表人)，湖北匡通电子股份有限公司
14：15—14：20：提问、交流
14：20—14：30：二等奖 抽奖
14：30—15：00：题目：LED上市企业在管理过程中存在问题的思考
党建忠，管理学博士，副总经理，董事会秘书，广东省佛山市国星光电股份有限公司
15：00—15：30：茶歇，参观展厅
15：30—15：40：一等奖 抽奖
15：40—16：05：题目：焊线技术在LED和半导体行业的发展演变
贺云波，工学博士，总经理，深圳市大族光电设备有限公司
16：05—16：10：提问、交流
16：10—16：35：意法半导体(ST Microelectronics) 议题待定
16：35—16：50：提问、交流
16：50—17：10：特等奖 抽奖
奖品：IPAD3、IPHONE4S、数码相机、购物卡、三维水晶内雕产品、三维头像内雕、U盘、笔记本
