照明人

浦江中心是位于上海陆家嘴的一栋甲级5A写字楼(属自有建筑)，高50层，每层面积2600平米(52m*50m)，总投资20亿人民币，是城市轴线上的一栋地标性建筑。目前，该项目处于建筑方案阶段，需要绿色环保的照明方案，争取获得

照明设备防静电接地是照明设备安全用电的一个方面，可以保护照明设备的正常使用。本文分析了照明设备防静电接地法的方法要求和注意事项，包括防静电接地法，静电接地和防静电接地的具体要求等。

11月20日，在清华大学举行的中英战略性新兴产业研讨会上，LED成为中英两国战略专家讨论的热点。全国政协副主席、英国工程院院长SirJohnParker、中国工程院院长周济、国家开发银行董事长陈元、清华大学校长陈吉宁、国

引言 NioslI嵌入式处理器是A1tera公司提出的SOPC解决方案，是一种用户可随意配置和构建的32位嵌入式处理器，结合丰富的外设可快速、灵活地构建功能强大的SOPC系统。Altera公司提供了一些通用的IP核，使得用户可轻松集

引言 在LED 显示屏工程应用中，有单块显示屏项目，但更多的是多块显示屏项目。对于单块显示屏，直接使用厂商配置的控制软件就满足要求了；但对于多块显示屏，尤其是系统集成项目，厂商配置的控制软件就很难满足要求。

随着LED封装技术的不断创新以及国内外节能减排政策的执行，LED光源应用在照明领域的比例日益增大，新的封装形式不断推出。源磊高级工程师欧阳明华表示：“LED在散热、光效、可靠性、性价比方面的表现依然是关注点，如

目前公认的输电线路雷害防护措施有架设接地避雷线、降低杆塔的冲击接地电阻、架设耦合地线、绝缘子串不平衡绝缘法、装设线路自动重合闸装置。以上措施对于一般的输电线路防雷是很有效的，但在雷电活动剧烈、线路土壤

和原朴情痴一样，原朴客户中不乏柳岩的FANS，春节后就有个60后老板要求以柳岩为主题来设计LED路灯的造型，并且要原朴设计龙博士一定承诺能取代常规的400W路灯，这回情痴先生可犯难了，跑来问偶有何绝招？偶建议他赶紧

不同的封装工艺导致产品差异巨大最主要的一个原因在于LED芯片怕热。偶尔短时间内受热超过一百多度，那是不要紧的，怕就怕在长期处于高温之下，就是对LED芯片的一种莫大的损害。 一般来说，普通环氧树脂的导热系数很小

陈超中 施晓红 刘尔立 陆世鸣 [上海市质量监督检验技术研究院 国家灯具质量监督检验中心 国家电光源质量监督检验中心（上海）上海时代之光照明电器检测有限公司 上海 201114] 摘要：当我们关注于环境中存在的各类辐射...

一、 远程荧光粉器件原理 LED 远程荧光粉器件，将复合荧光粉精确地附着在基板上，与蓝色LED 光源分开，独立的荧光粉在蓝色光线的激发下发光。 由于荧光粉与光源分离，荧光粉温度较低转换效率高(温度系数)，降低荧光粉

通常室内照明灯都用开关按钮控制灯的亮灭，文中介绍了一种自控照明灯电路，其无需人为操作，省电方便，适合家庭使用。实现了当有人推门而入后，室内照明灯自动亮起；而当有人推门而出时，照明灯自动熄灭的控制功能。

一、LED历史 50年前人们已经了解半导体材料可产生光线的基本知识,1962年,通用电气 公司的尼 克何伦亚克(NickHolonyakJr.)开发出第一种实际应用的可见光发光二极管。LED是英文light emitting diode(发光二极管)的缩写

1.正向电压降低，暗光 A：一种是电极与发光材料为欧姆接触，但接触电阻大，主要由材料衬底低浓度或电极缺损所致。 B：一种是电极与材料为非欧姆接触，主要发生在芯片电极制备过程中蒸发第一层电极时的挤压印或夹印，

未来LED芯片的发展方向，一定是密切的结合封装的技术来发展。在封装的技术越来越成熟的基础之上，LED芯片的尺寸将会越做越小，LED芯片亮度越来越亮，驱动电流越来越大。 2001年，台湾LED小功率芯片14*14mil的最高光通

一、 研磨首部曲——上蜡 LED芯片研磨制程的首要动作即“上腊”，这与硅芯片的CMP化学研磨的贴胶意义相同。将芯片固定在铁制(Lapping制程)或陶瓷(Grounding制程)圆盘上。先将固态蜡均匀的涂抹在加热约90~110℃的圆盘

随着全球化绿色照明替换工程的相继实施，对高性能电光源的需求量将非常巨大[1].新兴的CCFL照明电光源采用冷阴极技术，具有高光效、长寿命、耐开关、节能环保、无频闪等特点，比普通节能灯节能20%以上，是绿色照明的理

要想得到大功率LED器件，就必须制备合适的大功率LED芯片。国际上通常的制造大功率LED芯片的方法有如下几种： ①、大尺寸法。通过增大单体LED的有效发光面积和尺寸，促使流经TCL层的电流均匀分布，以达到预期的光通量

要想得到大功率LED器件，就必须制备合适的大功率LED芯片。国际上通常的制造大功率LED芯片的方法有如下几种： ①加大尺寸法。通过增大单体LED的有效发光面积和尺寸，促使流经TCL层的电流均匀分布，以达到预期的光通量

HID 电光源概述 HID 照明系统由HID 电光源、驱动电源( 镇流器) 和灯具三部分构成，其中核心是光源。镇流器和灯具的设计方向总是围绕如何让光源达到最佳的照明效果来扩展的。目前，根据发光物质的差别，HID 电光源分三

引言 1962年，Holonyak等利用GaAsP制备出第一支发红光的LED，经过30多年的发展，LED的发光效率有了很大的提高，发射波长范围扩大到绿、黄和蓝光区。1993年Nakamura.S等率先在蓝色氮化镓(GaN)LED技术上取得突破，于19

常规LED一般是支架式，采用环氧树脂封装，功率较小，整体发光光通量不大，亮度高的也只能作为一些特殊照明使用。随着LED芯片技术和封装技术的发展，顺应照明领域对高光通量LED产品的需求，功率型LED逐步走入市场。这

外延片的生产制作过程是非常复杂，展完外延片，接下来就在每张外延片随意抽取九点做测试，符合要求的就是良品，其它为不良品(电压偏差很大，波长偏短或偏长等)。良品的外延片就要开始做电极(P极，N极)，接下来就用激

LED是一种新型固态光源，自问世以来受到了极大的关注。它的发光机理是靠PN结中的电子在能带间跃迁产生光能。在外电场的作用下，电子与空穴的辐射复合发生电致作用，一部分能量转化为光能，无辐射复合产生的晶格震荡将

蓝宝石晶片目前广泛用作III-V族LED器件氮化物外延薄膜的衬底，然而由于氮化物和蓝宝石大的晶格失配和热膨胀系数的差别，使得在衬底上生长的氮化物材料位错和缺陷密度较大，影响了器件的发光效率和寿命。图形化衬底(P

随着全球环保的意识抬头，节能省电已成为当今的趋势。LED产业是近年来最受瞩 目的产业之一。发展至今，LED产品已具有节能、省电、高效率、反应时间快、寿命周期长 、且不含汞，具有环保效益;等优点。然而通常LED高功

今天来探讨LED外延片的成长工艺，早期在小积体电路时代，每一个6的外延片上制作数以千计的芯片，现在次微米线宽的大型VLSI，每一个8的外延片上也只能完成一两百个大型芯片。外延片的制造虽动投资数百亿，但却是所有电

从“十一五”计划开始，我国政府就把半导体照明工程作为一个重大工程进行推动。荧光粉是LED中最重要的关键技术和原材料之一，2011年国内LED荧光粉的需求量将达2.5亿元，并且随着LED技术的不断进步，对各种荧光粉的需

热量是LED 和其它硅类半导体的大敌。随着电子工业的飞速发展，电子产品的体积越来越小，功率密度越来越大，如何寻求散热及结构设计的最佳方法，就成为当今电子工业设计的一个巨大的挑战。铝基板无疑是解决散热问题的

1.正向电压降低，暗光 A：一种是电极与发光材料为欧姆接触，但接触电阻大，主要由材料衬底低浓度或电极缺损所致。 B：一种是电极与材料为非欧姆接触，主要发生在芯片电极制备过程中蒸发第一层电极时的挤压印或夹印，